合肥smt贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时smt贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。
各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认的方式，也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点，需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失，对于不同产品，相同的物料采用统一的站位，这样在更换产品时减少物料的更换，不失为一种简单可行的方法。
贴片性质与原金属性质已大不相同
红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
由于合肥imc贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。
smt加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
虚焊的判断:
1.采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

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